TGV Шилээр дамжин өнгөрдөг BF33 Кварц JGS1 JGS2 Саффир материал

TGV Шилээр дамжин өнгөрдөг Шил BF33 Кварц JGS1 JGS2 Саффир материал Онцлох зураг

Товч тайлбар:

Материалын нэр	Хятад нэр
BF33 Шилэн	BF33 Боросиликат шил
Кварц	Хайлсан кварц
JGS1	JGS1 хайлсан цахиур
JGS2	JGS2 хайлсан цахиур
Сапфир	Сапфир (Дан талст Al₂O₃)

Бидэнд имэйл илгээх

Онцлог шинж чанарууд

TGV бүтээгдэхүүний танилцуулга

Манай TGV (Шилэн дамжуулалтаар) шийдлүүд нь BF33 боросиликат шил, хайлуулсан кварц, JGS1 болон JGS2 хайлуулсан цахиур, индранил (дан талст Al₂O₃) зэрэг олон төрлийн дээд зэрэглэлийн материалаар хийгдсэн байдаг. Эдгээр материалыг маш сайн оптик, дулааны болон механик шинж чанараараа сонгосон тул дэвшилтэт хагас дамжуулагч сав баглаа боодол, MEMS, оптоэлектроник болон микрофлюидик хэрэглээнд тохиромжтой суурь болгодог. Бид таны тодорхой хэмжээс болон металлжуулалтын шаардлагыг хангахын тулд нарийн боловсруулалт санал болгодог.

TGV материал ба шинж чанарын хүснэгт

Материал	Төрөл	Ердийн шинж чанарууд
BF33	Боросиликат шил	Бага CTE, сайн дулааны тогтвортой байдал, өрөмдөх, өнгөлөхөд хялбар
Кварц	Хайлсан цахиурын давхар исэл (SiO₂)	Маш бага CTE, өндөр тунгалаг байдал, маш сайн цахилгаан тусгаарлагч
JGS1	Оптик кварц шил	Хэт ягаан туяанаас NIR хүртэл өндөр дамжуулалттай, хөөсгүй, өндөр цэвэршилттэй
JGS2	Оптик кварц шил	JGS1-тэй төстэй, хамгийн бага бөмбөлөг үүсгэдэг
Сапфир	Ганц талст Al₂O₃	Өндөр хатуулаг, өндөр дулаан дамжуулалт, маш сайн RF тусгаарлагч

TGV програм

TGV програмууд:
Through Glass Via (TGV) технологийг дэвшилтэт микроэлектроник болон оптоэлектроникт өргөн ашигладаг. Ердийн хэрэглээнд дараахь зүйлс орно.

3D IC болон вафли түвшний сав баглаа боодол— авсаархан, өндөр нягтралтай интеграцчилал хийхийн тулд шилэн суурь дээр босоо цахилгаан холболтыг бий болгох.
MEMS төхөөрөмжүүд— мэдрэгч болон идэвхжүүлэгчдэд зориулсан нэвтрэлтийн хоолой бүхий битүүмжилсэн шилэн интерпозеруудыг хангах.
RF бүрэлдэхүүн хэсгүүд ба антенны модулиуд— өндөр давтамжийн гүйцэтгэлд зориулж шилний диэлектрик алдагдал багатай байдлыг ашиглах.
Оптоэлектроник интеграци— тухайлбал, тунгалаг, тусгаарлагч суурь шаарддаг микро линзний массив болон фотоник хэлхээ гэх мэт.
Микрофлюидик чипс— шингэний суваг болон цахилгааны холболтын нарийн нүхийг оруулах.

XINKEHUI-н тухай

Шанхай Синкехуй Шинэ Материал ХХК нь 2002 онд байгуулагдсан Хятадын хамгийн том оптик болон хагас дамжуулагч нийлүүлэгчдийн нэг юм. XKH дээр бид дэвшилтэт электрон материалын судалгаа, хөгжүүлэлтэд зориулагдсан туршлагатай эрдэмтэн, инженерүүдээс бүрдсэн хүчирхэг судалгаа, хөгжлийн багтай.

Манай баг TGV (Шилэн дамжуулагчаар дамжин) технологи зэрэг инновацийн төслүүдэд идэвхтэй анхаарлаа хандуулж, янз бүрийн хагас дамжуулагч болон фотоник хэрэглээнд зориулсан тусгай шийдлүүдийг санал болгодог. Бид өөрсдийн туршлагаа ашиглан дэлхий даяарх эрдэм шинжилгээний судлаачид болон үйлдвэрлэлийн түншүүдийг өндөр чанартай вафли, суурь, нарийн шилэн боловсруулалтаар дэмждэг.

Дэлхийн түншүүд

Манай дэвшилтэт хагас дамжуулагч материалын туршлагатай XINKEHUI нь дэлхий даяар өргөн хүрээтэй түншлэлийг бий болгосон. Бид дэлхийн тэргүүлэгч компаниудтай хамтран ажилладаг.КорнингмөнШотт шил, энэ нь бидэнд TGV (Шилэн замаар дамжин өнгөрөх), цахилгаан электроник, оптоэлектроник төхөөрөмж зэрэг салбарт техникийн чадавхаа тасралтгүй сайжруулж, инновацийг хөгжүүлэх боломжийг олгодог.

Эдгээр дэлхийн түншлэлийн хүрээнд бид зөвхөн дэвшилтэт үйлдвэрлэлийн хэрэглээг дэмжээд зогсохгүй материалын технологийн хил хязгаарыг тэлэх хамтарсан хөгжлийн төслүүдэд идэвхтэй оролцдог. Эдгээр хүндэт түншүүдтэй нягт хамтран ажилласнаар XINKEHUI нь хагас дамжуулагч болон дэвшилтэт электроникийн салбарын тэргүүн эгнээнд үлдэхийг баталгаажуулдаг.