Эрчим хүчний төхөөрөмжүүдэд зориулсан SiC эпитаксиаль ваффер – 4H-SiC, N-төрөл, гэмтэл багатай

Богино тайлбар:

SiC Epitaxial Wafer нь орчин үеийн өндөр хүчин чадалтай хагас дамжуулагч төхөөрөмж, ялангуяа өндөр хүчин чадал, өндөр давтамж, өндөр температурт ажиллах зориулалттай төхөөрөмжүүдийн гол цөм юм. Silicon Carbide Epitaxial Wafer гэсэн үгийн товчлол, SiC Epitaxial Wafer нь SiC их хэмжээний субстрат дээр ургасан өндөр чанартай, нимгэн SiC эпитаксиаль давхаргаас бүрддэг. SiC Epitaxial Wafer технологийн хэрэглээ нь ердийн цахиурт суурилсан хавтантай харьцуулахад физик болон электрон шинж чанараараа давуу талтай тул цахилгаан машин, ухаалаг сүлжээ, сэргээгдэх эрчим хүчний систем, сансар огторгуйд хурдацтай өргөжиж байна.


Онцлогууд

Нарийвчилсан диаграмм

SiC Epitaxial Wafer-4
SiC Epitaxial Wafer-6 - 副本

Танилцуулга

SiC Epitaxial Wafer нь орчин үеийн өндөр хүчин чадалтай хагас дамжуулагч төхөөрөмж, ялангуяа өндөр хүчин чадал, өндөр давтамж, өндөр температурт ажиллах зориулалттай төхөөрөмжүүдийн гол цөм юм. Silicon Carbide Epitaxial Wafer гэсэн үгийн товчлол, SiC Epitaxial Wafer нь SiC их хэмжээний субстрат дээр ургасан өндөр чанартай, нимгэн SiC эпитаксиаль давхаргаас бүрддэг. SiC Epitaxial Wafer технологийн хэрэглээ нь ердийн цахиурт суурилсан хавтантай харьцуулахад физик болон электрон шинж чанараараа давуу талтай тул цахилгаан машин, ухаалаг сүлжээ, сэргээгдэх эрчим хүчний систем, сансар огторгуйд хурдацтай өргөжиж байна.

SiC Epitaxial Wafer-ийн үйлдвэрлэлийн зарчим

SiC Epitaxial Wafer үүсгэхийн тулд өндөр хяналттай химийн уурын хуримтлал (CVD) процессыг шаарддаг. Эпитаксиаль давхарга нь ихэвчлэн силан (SiH₄), пропан (C₃H₈), устөрөгч (H₂) зэрэг хий ашиглан 1500°С-аас дээш температурт нэг талст SiC субстрат дээр ургадаг. Энэхүү өндөр температурт эпитаксиаль өсөлт нь эпитаксиаль давхарга ба субстратын хооронд маш сайн талст тэгшитгэл, хамгийн бага согогийг баталгаажуулдаг.

Уг процесс нь хэд хэдэн үндсэн үе шатуудыг агуулна.

  1. Субстрат бэлтгэх: Үндсэн SiC вафель нь атомын гөлгөр болтол цэвэрлэж, өнгөлсөн.

  2. ЗСӨ-ийн өсөлт: Өндөр цэвэршилттэй реакторт хий нь субстрат дээр нэг талст SiC давхарга үүсгэх урвалд ордог.

  3. Допингийн хяналт: Хүссэн цахилгаан шинж чанарыг олж авахын тулд эпитаксийн үед N төрлийн эсвэл P төрлийн допинг нэвтрүүлдэг.

  4. Хяналт шалгалт, хэмжил зүй: Оптик микроскоп, AFM, рентген цацрагийг давхаргын зузаан, допингийн концентраци, согогийн нягтыг шалгахад ашигладаг.

SiC Epitaxial Wafer бүрийг зузаан жигд байдал, гадаргуугийн тэгш байдал, эсэргүүцлийн хатуу хүлцлийг хадгалахын тулд сайтар хянадаг. Эдгээр параметрүүдийг нарийн тохируулах чадвар нь өндөр хүчдэлийн MOSFETs, Schottky диод болон бусад тэжээлийн төхөөрөмжүүдэд зайлшгүй шаардлагатай.

Тодорхойлолт

Параметр Тодорхойлолт
Ангилал Материал судлал, нэг талст субстрат
Политип 4H
Допинг N төрөл
Диаметр 101 мм
Диаметрийн хүлцэл ± 5%
Зузаан 0.35 мм
Зузаан хүлцэл ± 5%
Үндсэн хавтгай урт 22 мм (± 10%)
TTV (Нийт зузаанын өөрчлөлт) ≤10 мкм
Муухай ≤25 мкм
FWHM ≤30 Арк-сек
Гадаргуугийн өнгөлгөө Rq ≤0.35 нм

SiC Epitaxial Wafer-ийн хэрэглээ

SiC Epitaxial Wafer бүтээгдэхүүн нь олон салбарт зайлшгүй шаардлагатай байдаг:

  • Цахилгаан тээврийн хэрэгсэл (EVs): SiC Epitaxial Wafer дээр суурилсан төхөөрөмжүүд нь цахилгаан дамжуулах хэрэгслийн үр ашгийг нэмэгдүүлж, жинг бууруулдаг.

  • Сэргээгдэх эрчим хүч: Нарны болон салхины эрчим хүчний системийн инвертерт ашиглагддаг.

  • Аж үйлдвэрийн цахилгаан хангамж: Өндөр давтамж, өндөр температурт сэлгэн залгалтыг бага алдагдалтай идэвхжүүлнэ.

  • Сансар ба Батлан ​​хамгаалах: Бат бөх хагас дамжуулагч шаардлагатай хатуу ширүүн орчинд тохиромжтой.

  • 5G суурь станцууд: SiC Epitaxial Wafer бүрэлдэхүүн хэсгүүд нь RF-ийн хэрэглээнд илүү өндөр эрчим хүчний нягтралыг дэмждэг.

SiC Epitaxial Wafer нь цахиур хавтантай харьцуулахад авсаархан дизайн, илүү хурдан сэлгэн залгах, эрчим хүч хувиргах үр ашгийг нэмэгдүүлэх боломжийг олгодог.

SiC Epitaxial Wafer-ийн давуу тал

SiC Epitaxial Wafer технологи нь ихээхэн ашиг тусыг өгдөг.

  1. Өндөр эвдрэлийн хүчдэл: Si өрлөгөөс 10 дахин их хүчдэлийг тэсвэрлэдэг.

  2. Дулаан дамжуулалт: SiC Epitaxial Wafer дулааныг хурдан тарааж, төхөөрөмжүүдийг илүү сэрүүн, найдвартай ажиллуулах боломжийг олгодог.

  3. Өндөр шилжих хурд: Шилжүүлгийн алдагдал бага байх нь илүү үр ашигтай, жижигрүүлэх боломжийг олгодог.

  4. Өргөн зурвасын зай: Илүү өндөр хүчдэл, температурт тогтвортой байдлыг хангана.

  5. Материалын бат бөх байдал: SiC нь химийн хувьд идэвхгүй, механик хүч чадалтай тул шаардлагатай хэрэглээнд тохиромжтой.

Эдгээр давуу талууд нь SiC Epitaxial Wafer-ийг дараагийн үеийн хагас дамжуулагчийн сонголт болгодог.

Түгээмэл асуултууд: SiC Epitaxial Wafer

Асуулт 1: SiC вафер ба SiC эпитаксиаль өрөм хоёрын ялгаа юу вэ?
SiC хавтанцар нь задгай субстратыг хэлдэг бол SiC эпитаксиаль хавтан нь төхөөрөмжийг үйлдвэрлэхэд ашигладаг тусгайлан ургуулсан хольцтой давхаргыг агуулдаг.

Асуулт 2: SiC Epitaxial Wafer давхаргууд ямар зузаантай вэ?
Хэрэглээний шаардлагаас хамааран эпитаксиаль давхаргууд нь ихэвчлэн хэдэн микрометрээс 100 μм хүртэл байдаг.

Q3: SiC Epitaxial Wafer нь өндөр температурт тохиромжтой юу?
Тиймээ, SiC Epitaxial Wafer нь 600°C-ээс дээш температурт ажиллах боломжтой бөгөөд цахиураас илт давуу юм.

Q4: SiC Epitaxial Wafer-д согогийн нягтрал яагаад чухал вэ?
Согогийн нягтрал бага байгаа нь төхөөрөмжийн гүйцэтгэл, бүтээмжийг сайжруулдаг, ялангуяа өндөр хүчдэлийн хэрэглээнд зориулагдсан.

Асуулт 5: N-төрөл ба P-төрөл SiC эпитаксиаль ялтсуудыг хоёуланг нь авах боломжтой юу?
Тийм ээ, хоёр төрлийг эпитаксиаль процессын үед нарийн хийн хяналтыг ашиглан үйлдвэрлэдэг.

Асуулт 6: SiC Epitaxial Wafer-ийн стандарт ямар хэмжээтэй хавтан байдаг вэ?
Стандарт диаметр нь 2 инч, 4 инч, 6 инч, мөн их хэмжээний үйлдвэрлэлд 8 инч улам бүр нэмэгддэг.

Q7: SiC Epitaxial Wafer зардал, үр ашигт хэрхэн нөлөөлдөг вэ?
Silicon-аас анхандаа илүү үнэтэй байсан ч SiC Epitaxial Wafer нь системийн хэмжээ, эрчим хүчний алдагдлыг багасгаж, урт хугацаанд нийт зардлын үр ашгийг дээшлүүлдэг.


  • Өмнөх:
  • Дараа нь:

  • Энд мессежээ бичээд бидэнд илгээгээрэй