CNC ембүү дугуйлах машин (Sapphire, SiC гэх мэт)

Богино тайлбар:

Тойм:

CNC ембүү дугуйлах машин нь индранил (Al₂O₃), цахиурын карбид (SiC), YAG болон бусад хатуу болор материалын хэлбэрийг өөрчлөхөд зориулагдсан өндөр нарийвчлалтай, ухаалаг боловсруулалтын шийдэл юм. Энэхүү дэвшилтэт төхөөрөмж нь жигд бус эсвэл ургасан болор гулдмайг нарийн хэмжээс, гадаргуугийн өнгөлгөө бүхий стандарт цилиндр хэлбэрт хувиргах зориулалттай. Нарийвчилсан серво удирдлагатай хяналтын систем, захиалгат нунтаглах хэсгүүдийг багтаасан энэ нь автомат төвлөрөх, нунтаглах, хэмжээс засах зэрэг бүрэн автоматжуулалтыг санал болгодог. LED, оптик, хагас дамжуулагчийн үйлдвэрүүдэд дээд талын боловсруулалт хийхэд тохиромжтой.

Бидэн рүү имэйл илгээнэ үү

Онцлогууд

Гол онцлогууд

Төрөл бүрийн болор материалуудтай нийцдэг

Индранил, SiC, кварц, YAG болон бусад хэт хатуу болор саваа боловсруулах чадвартай. Материалын өргөн нийцтэй уян хатан загвар.

Өндөр нарийвчлалтай CNC хяналт

Бодит цагийн байрлалыг хянах, автомат нөхөн төлбөр хийх боломжтой дэвшилтэт CNC платформоор тоноглогдсон. Боловсруулалтын дараах диаметрийн хүлцлийг ±0.02 мм-ийн дотор барьж болно.

Автомат төвлөрөл ба хэмжилт

CCD харааны систем эсвэл лазерын тохируулгын модультай нэгтгэсэн нь ембүүг автоматаар төвлөрүүлж, радиаль шугамын алдааг илрүүлэх. Эхний дамжлагын ургацыг нэмэгдүүлж, гарын авлагын оролцоог бууруулдаг.

Програмчлагдсан нунтаглах замууд

Стандарт цилиндр хэлбэр, гадаргуугийн согогийг тэгшитгэх, контурын тохируулга засах зэрэг олон дугуйлах стратегийг дэмждэг.

Модульчлагдсан механик дизайн

Модульчлагдсан бүрэлдэхүүн хэсгүүд болон авсаархан ул мөр бүхий бүтээгдсэн. Хялбаршуулсан бүтэц нь засвар үйлчилгээ хийхэд хялбар, эд ангиудыг хурдан солих, хамгийн бага зогсолтыг баталгаажуулдаг.

Нэгдсэн хөргөлт ба тоос цуглуулах

Битүүмжилсэн сөрөг даралтын тоос сорох төхөөрөмжтэй хосолсон хүчирхэг ус хөргөх системтэй. Нунтаглах явцад үүсэх дулааны гажилт, агаар дахь тоосонцорыг багасгаж, аюулгүй, тогтвортой ажиллагааг хангана.

Хэрэглээний талбарууд

LED-д зориулсан Sapphire Wafer-ийн урьдчилсан боловсруулалт

Өрөөнд зүсэхээс өмнө индранил гулдмайг хэлбэржүүлэхэд ашигладаг. Нэг төрлийн бөөрөнхийлөлт нь ургацыг их хэмжээгээр нэмэгдүүлж, дараагийн зүсэлтийн үед вафель ирмэгийн эвдрэлийг бууруулдаг.

Хагас дамжуулагч ашиглах SiC саваа нунтаглах

Цахилгаан электроникийн хэрэглээнд цахиурын карбидын ембүү бэлтгэхэд зайлшгүй шаардлагатай. Өндөр бүтээмжтэй SiC хавтан үйлдвэрлэхэд чухал ач холбогдолтой, тогтмол диаметр ба гадаргуугийн чанарыг идэвхжүүлдэг.

Оптик болон лазерын болор хэлбэржүүлэх

YAG, Nd:YVO₄ болон бусад лазер материалыг нарийн бөөрөнхийлсөн нь оптик тэгш хэм, жигд байдлыг сайжруулж, тууштай цацрагийн гаралтыг баталгаажуулдаг.

Судалгаа ба туршилтын материал бэлтгэх

Баримтлалын шинжилгээ, материал судлалын туршилтуудад зориулж шинэ талстыг физик хэлбэрт оруулах зорилгоор их дээд сургуулиуд болон судалгааны лабораториудад итгэмжлэгдсэн.

Тодорхойлолт

Тодорхойлолт	Үнэ цэнэ
Лазер төрөл	DPSS Nd:YAG
Дэмждэг долгионы урт	532нм / 1064нм
Эрчим хүчний сонголтууд	50W / 100W / 200W
Байршлын нарийвчлал	±5μм
Хамгийн бага шугамын өргөн	≤20μm
Дулааны нөлөөлөлд өртсөн бүс	≤5μm
Хөдөлгөөний систем	Шугаман / Шууд хөтлөгчтэй мотор
Эрчим хүчний хамгийн их нягтрал	10⁷ Вт/см² хүртэл

Дүгнэлт

Энэхүү microjet laser систем нь хатуу, хэврэг, дулаанд мэдрэмтгий материалын лазерын боловсруулалтын хязгаарыг дахин тодорхойлдог. Лазер-усны хосгүй интеграцчлал, хос долгионы урттай нийцтэй байдал, уян хатан хөдөлгөөний системээрээ дамжуулан хамгийн сүүлийн үеийн материалаар ажилладаг судлаачид, үйлдвэрлэгчид болон системийн интеграторуудад тохирсон шийдлийг санал болгодог. Хагас дамжуулагчийн үйлдвэр, сансрын лаборатори эсвэл нарны хавтанг үйлдвэрлэхэд ашигладаг эсэхээс үл хамааран энэхүү платформ нь найдвартай байдал, давтагдах чадвар, нарийвчлалыг хангадаг бөгөөд энэ нь дараагийн үеийн материалыг боловсруулах боломжийг олгодог.